多層線路板便是兩層以上的線路板才能稱作多層，那么多層板也便是超過(guò)兩層，比如說(shuō)四層，六層，八層等等。

當(dāng)然有些設(shè)計(jì)是三層或五層線路的，也稱多層PCB線路板。大于二層板的導(dǎo)電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再經(jīng)過(guò)壓合，把每層線路堆疊在一起。之后再鉆孔，由過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)每層線路之間的導(dǎo)通。

多層PCB線路板的優(yōu)點(diǎn)

線路能夠分布在多層里邊布線，從而能夠設(shè)計(jì)較為精密的產(chǎn)品?；蛟S體積較小的產(chǎn)品都能夠經(jīng)過(guò)多層板來(lái)實(shí)現(xiàn)。

比如：手機(jī)線路板、微型投影儀、錄音筆等體積較小的產(chǎn)品。

另外多層能夠加大設(shè)計(jì)的靈活性，能夠更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號(hào)頻率更好的輸出等。

多層線路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深化應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提呈現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要因?yàn)橛?jì)算機(jī)和航空航天工業(yè)對(duì)高速電路的需要，要求進(jìn)一步進(jìn)步封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展；單、雙面印制板因?yàn)榭捎每臻g的限制，已不或許實(shí)現(xiàn)安裝密度的更進(jìn)一步的進(jìn)步。

因而，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。這就為多層線路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。汽車PCB線路板