一、什么是FPC

柔性FPC電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC。

特征：具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特征;首要運(yùn)用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。

二、FPC的品種

單層FPC

具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可所以聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又能夠分紅以下四個(gè)小類：

1、無掩蓋層單面聯(lián)接導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線外表無掩蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來完成，常用在前期的電話機(jī)中。

2、有掩蓋層單面聯(lián)接和前類相比，只是在導(dǎo)線外表多了一層掩蓋層。掩蓋時(shí)需把焊盤露出來，簡(jiǎn)略的可在端部區(qū)域不掩蓋。是單面軟性PCB中運(yùn)用最多、最廣泛的一種，運(yùn)用在汽車儀表、電子儀器中。

3、無掩蓋層雙面聯(lián)接聯(lián)接盤接口在導(dǎo)線的正面和反面均可聯(lián)接，在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。

4、有掩蓋層雙面聯(lián)接前類不同處，外表有一層掩蓋層，掩蓋層有通路孔，允許其雙面都能端接，且仍堅(jiān)持掩蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的雙面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料雙面的圖形聯(lián)接構(gòu)成導(dǎo)電通路，以滿意撓曲性的規(guī)劃和運(yùn)用功用。而掩蓋膜能夠維護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。依照需求，金屬化孔和掩蓋層可有可無，這一類FPC運(yùn)用較少。

多層FPC

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，經(jīng)過鉆孑L、電鍍構(gòu)成金屬化孔，在不同層間構(gòu)成導(dǎo)電通路。這樣，不需選用雜亂的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更便利的安裝功能方面具有巨大的功用差異。雙面線路板

其長(zhǎng)處是基材薄膜重量輕并有優(yōu)秀的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)秀的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。多層FPC可進(jìn)一步分紅如下類型：

1、可撓性絕緣基材制品這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其制品規(guī)則為能夠撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的雙面端粘結(jié)在一起，但其間心部分并末粘結(jié)在一起，然后具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適宜的涂層，如聚酰亞胺，替代一層較厚的層壓掩蓋層。

2、軟性絕緣基材制品這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其制品末規(guī)則能夠撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。

三、FPC制造工藝

迄今為止的FPC制造工藝幾乎都是選用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔板為啟航材料，運(yùn)用光刻法構(gòu)成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面構(gòu)成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工約束。

根據(jù)減成法的加工困難或許難以保持高合格率微細(xì)電路，人們認(rèn)為半加成法是有用的方法，人們提出了各種半加成法的計(jì)劃。運(yùn)用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為啟航材料，首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，構(gòu)成聚酰亞胺膜。

接著運(yùn)用濺射法在聚酰亞胺基體膜上構(gòu)成植晶層，再在植晶層上運(yùn)用光刻法構(gòu)成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白部分電鍍構(gòu)成導(dǎo)體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層，構(gòu)成第一層電路。在第一層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，運(yùn)用光刻法構(gòu)成孔，維護(hù)層或許第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射構(gòu)成植晶層，作為第二層電路的基底導(dǎo)電層。重復(fù)上述工藝，能夠構(gòu)成多層電路。

運(yùn)用這種半加成法能夠加工節(jié)距為5um、導(dǎo)通孔為巾10um的超微細(xì)電路。運(yùn)用半加成法制造超微細(xì)電路的關(guān)鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的功能。

四、組成材料

1、絕緣薄膜

絕緣薄膜構(gòu)成了電路的根底層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層規(guī)劃中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性掩蓋，以使電路與塵埃和濕潤(rùn)相阻隔，并且能夠下降在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔構(gòu)成了導(dǎo)電層。

在一些柔性電路中，選用了由鋁材或許不銹鋼所構(gòu)成的剛性構(gòu)件，它們能夠供應(yīng)尺度的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安頓供應(yīng)了物理支撐，以及應(yīng)力的開釋。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。其他還有一種材料有時(shí)也被運(yùn)用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩邊面上涂覆有粘接劑而構(gòu)成。粘接層片供應(yīng)了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功用，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的才能。

2、導(dǎo)體

銅箔適宜于運(yùn)用在柔性電路之中，它能夠選用電淀積(ED)，或許鍍制。選用電淀積的銅箔一側(cè)外表具有光澤，而另一側(cè)被加工的外表暗淡無光澤。它是具有和婉性的材料，能夠被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接才能。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)滑潤(rùn)的特征，它適宜于運(yùn)用在要求動(dòng)態(tài)撓曲的場(chǎng)合之中。

3、粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作掩蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及掩蓋性涂覆。兩者之間的首要差異在于所運(yùn)用的運(yùn)用方式，掩蓋層粘接掩蓋絕緣薄膜是為了構(gòu)成疊層結(jié)構(gòu)的電路。粘接劑的掩蓋涂覆選用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。高精密多層線路板

不是一切的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層構(gòu)成了更薄的電路和更大的和婉性。它與選用粘接劑為根底的疊層結(jié)構(gòu)相比較，具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結(jié)構(gòu)特征，以及由于消除了粘接劑的熱阻，然后提高了導(dǎo)熱率，它能夠運(yùn)用在根據(jù)粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路無法運(yùn)用的工作環(huán)境之中。