PCB打樣廠介紹電路板電鍍技能，在PCB線路板的加工流程里來說，都是必不可少的一部分，尤其是在線路板的電鍍抗氧化的過程中咱們更加需要注意，這些有必要的細節(jié)問題，因為咱們的產品在使用的時候，每一個線路板的使用環(huán)境是不一樣的，所以咱們需要對每一個電路板都進行最全面的維護，咱們才會對線路板進行不同的工藝操作，比如電鍍和抗氧化。

     無鉛器材電鍍層的功能和本錢比較，電鍍是利用電解作用在機械制品上沉積出附著杰出的、但功能和基體材料不同的金屬覆層的技能。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。經過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾維護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。無鉛電鍍中，電鍍層大體有五種。

線路板的外部鍍層剖析

　　對現有資料進行研究，并經過與知名安排(如iNEMI和JEDEC)交流互動對電子產業(yè)進行評價，任何器材制造商均可從眾多無鉛鍍層解決計劃中精選出若干計劃。安森美半導體首要考慮了五種外部鍍層，每一種解決計劃都有優(yōu)勢和劣勢。這五種外部鍍層包含：錫-銀(Sn-Ag)鍍層、錫-鉍(Sn-Bi)鍍層、錫-銅(Sn-Cu)鍍層、預鍍鎳-鈀-金(Ni-Pd-Au)引腳結構和純霧錫(Puremattetin)鍍層。