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根據(jù)電路功能需要設(shè)計原理圖。原理圖的設(shè)計主要是依據(jù)各元器件的電氣性能根據(jù)需要進行合理的搭建,通過該圖能夠準(zhǔn)確的反映出該PCB電路板的重要功能,以及各個部件之間的關(guān)系。原理圖的設(shè)計是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常設(shè)計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。
原理圖設(shè)計完成后,需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝,以生成和實現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。 元件封裝修改完畢后,要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點在第一引腳.然后還要執(zhí)行Report/Component Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則,并OK.至此,封裝建立完畢。
正式生成PCB。網(wǎng)絡(luò)生成以后,就需要根據(jù)PCB面板的大小來放置各個元件的位置,在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后,最后進行DRC檢查,以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤,當(dāng)所有的錯誤排除后,一個完整的pcb設(shè)計過程完成
利用專門的復(fù)寫紙張將設(shè)計完成的PCB圖通過噴墨打印機打印輸出,然后將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊,最后放到熱交換器上進行熱印,通過在高溫下將復(fù)寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。
制板。調(diào)制溶液,將硫酸和過氧化氫按3:1進行調(diào)制,然后將含有墨跡的銅板放入其中,等三至四分鐘左右,等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后,將銅板取去,然后將清水將溶液沖洗掉。
打孔。利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔,完成后將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入,然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
焊接工作完成后,對整個電路板進行全面的測試工作,如果在測試過程中出現(xiàn)問題,就需要通過第一步設(shè)計的原理圖來確定問題的位置,然后重新進行焊接或者更換元器件。當(dāng)測試順利通過后,整個電路板就制作完成了。
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